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SMT贴片加工过程中对品质控制有什么要求乐投体育客户端
[ 浏览点击:69 ] [ 发布时间:2019-08-05 ] 字体:[ ] [ 返回 ]

  PCBA加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。因此,整个pcba贴片加工的控制尤为重要,本文主要从以下几个方面进行分析。

  接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告(DFM),许多小厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。

  需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂家拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。

  PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

  焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

  在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高乐投体育官网良品率,这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。

  在前期的DFM报告中,可以建议客户在PCB(测试点)上设置一些测试点,以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA加工中电路的电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控IC中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个PCBA功能完整性。

  对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。